沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據某些軍事和商業(yè)組織的歷史經驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
在SMT貼片加工的過程當中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴重的情況，還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴重的還會影響到產品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中，當遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
SMT來料加工是指電子委托方因自身設備和技術經驗的不足等原因，提供物料至電子加工方，進行PCB加工生產。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進行物料采購，因此，其加工費用主要是由焊點多少及PCB板的復雜難度來決定。過小批量生產則會收取一定的工程費用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎加工，但是其工藝要求還是比較嚴格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質量。
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